世田谷の住宅 地盤改良根切り工事 前回報告しました世田谷の住宅は、木造2階建てですが地盤調査をしたところ 地耐力が足りないので、今回はサンドパイルの圧密工法で地盤改良工事を行いました。 地表面より2m部分に35本の砂と硬化剤を混ぜた柱状改良工事です。 工事は、1日で終了致しましたがしっかりとした地盤に生まれ変わりました。 その後根切り工事に入りましたが、地盤がしっかり固まり根切り工事でもその固さが 実感できました。又、地鎮祭で世田谷八幡宮より頂いたお札と地鎮祭で使用した榊を 敷地の中央に埋めました。